近日，中化国际旗下瑞兆科与厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心孙世刚院士团队签订技术开发（合作）合同，就晶圆封装高端电子化学品技术提升等方面展开产学研合作。

此次合作以瑞兆科现有产品为基础，发挥双方各自优势，围绕化学镍钯金的应用性开发和验证开展合作，加速相关技术和产品的升级研发。

化学镍钯金是一种重要的电子表面处理化学品，主要应用于晶圆封装领域，技术门槛较高，科研机构将在企业产品研发和应用及生产中发挥重要作用。